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TE泰科 RCPT AMP LEAF CRP POST 15 AU
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：2.312 元
起订数：500000 个
最小包装数：500000 个
期货交期：8-10周
close
- 压接区域电镀厚度(μin) ： 15
压接区域电镀材料 ： 金
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
焊尾端子电镀材料 ： 锡
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 活块
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 接触件
PCB 厚度（建议） ： .055 – .07 in, 1.4 – 1.78 mm
TE泰科 RCPT AMP LEAF CRP POST 15 AU
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交货周期：2-3周
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压接区域电镀材料 ： 金
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
焊尾端子电镀材料 ： 锡
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封装方法 ： 活块
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 接触件
PCB 厚度（建议） ： .055 – .07 in, 1.4 – 1.78 mm
- 接线端子和端子排
- 70 多年来，TE Connectivity (TE) 的德驰产品在一些最为恶劣的环境中可靠地运行着。对于航空航天、国防、船舶、工商业运输和铁路等领域，TE 可提供坚固耐用的德驰产品线，包括导线、连接器、端子、附件和海底电力电缆等。